1、手机通过散热铜箔散热。

2、散热铜箔也是常见的散热材料，常贴于主板的芯片上。导热系数约为1500W/mk。铜箔便于加工，总成本低于石墨散热片。另一方面铜箔可以屏蔽元器件的电磁波，如屏幕，处理芯片，防止影响到手机通讯。此外，铜箔还有接地的作用，可避免静电损坏元器件。

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