科技快报:iPhone 16外观类似安卓?华为Mate 70或将在9月亮相,暴雪本周宣布回归

数码 2024-04-16 18:13:01 知道百科

据最新科技快报报道,iPhone 16的外观或将与安卓手机相似,这一消息引起了广泛关注。同时,华为Mate 70有望在9月份亮相,备受期待的新一代华为旗舰手机将会带来哪些惊喜呢?此外,暴雪本周宣布回归,玩家们可以期待更多精彩的游戏内容。科技界的动态变化让人们对未来充满期待,我们不禁想要探寻这些即将到来的科技奇迹。

iPhone 16最新高清渲染图曝光,被称像安卓机

近日,iPhone 16的最新高清渲染图被曝光出来,展示了新款的外观设计。从渲染图来看,新机虽然依旧是双摄,但排列方式却更换为竖排,重回iPhone X时代。

据爆料,这么做是为了实现空间视频拍摄,通过竖排的双摄能够拍摄出带有空间感的视频,而对角线排列的双摄则难以实现,算是为了的Vision Pro而做出的改变。值得注意的是,苹果这次还打造了一款与此前完全不同的配色,是一种介于蓝、绿之间的亮色调,这种色彩以往都是在国产手机上比较常见。

另外再加上近两年比较流行的直边+直屏设计,有博主调侃iPhone 16有种安卓手机的既视感。

除此之外,iPhone 16系列上还将新增一颗拍照按钮,并且是一颗实体+触控双操作按钮。通过识别下压力可以实现两段式操作,轻按对焦、重按拍照,同时还能通过左右滑动来变焦,不过在没有潜望长焦的标准版上实际效果会稍差一些,Pro版会相对更实用。

华为Mate 70系统大突破,或于今年9月亮相

根据华为官方公布的计划,鸿蒙星河版预计将于今年第四季度向消费者商用。而最新的爆料显示,首款搭载纯血版鸿蒙的机型可能是Mate 70,计划于今年9月与iPhone 16系列一同亮相。

据透露,华为Mate 70系列发布时,用户可能会见证HarmonyOS NEXT的完整版本,华为有望在系统方面取得重大突破。

根据目前消息来看,Mate 70将搭载最新的麒麟芯片,摄像头性能也将有多项提升,堪称华为的旗舰之作。同时,Mate 70系列的备货量预计将比前一代产品Mate 60系列增加40%~50%,这意味着供应压力将得到显著缓解。

暴雪本周宣布回归的消息,国服重启时间最快要等今年夏季

近日,博主“差评君”在微博透露,暴雪回归本周内官宣,同时还晒出网易CEO丁磊和暴雪新CEO Johanna Faries会面的照片,随之词条#暴雪 回归#登上微博热搜榜第一,引起许多玩家热议。

其实,去年11月就有报道称暴雪已在和包括网易、腾讯在内的多家游戏厂商谈判国服回归事宜,但尚未有确定的合作方和具体回归时间。此前暴雪中国对国服回归传言的回应则是:“我们这边目前没有可以分享的信息或者更新。”

对此,有网友表示:“要是真的就太好了,我只想玩炉石国服”“这个瓜包熟吗???”“想走就走 想回就回”。

网易集团对国内媒体确认了此事,表示暴雪国服回归的宣布将由网易雷火事业群负责,保密度极高。此前有外媒报道称,微软已经修补了与网易的关系,《魔兽世界》有望重返中国市场。这一消息受到了期待,因为微软希望能够利用这一机会赚取利润,而中国的暴雪游戏玩家也期待着暴雪游戏的回归。

有媒体表示,此次官宣的主要内容也就是双方恢复此前已经中断的合作,但具体的暴雪国服上线时间最快也要等到今年夏季。

任天堂3DS/Wii U在线服务正式关闭,一个时代结束了

4月9北京时间8:00,任天堂3DS、Wii U正式关闭在线服务器。服务器关闭后,《宝可梦》《马力欧卡丁车》《斯普拉遁》《怪物猎人》等游戏的3DS/Wii U版本将无法继续使用在线服务,同时停用互联网排名和数据分发。

在线服务结束后,玩家仍可以下载更新数据和已购买的游戏。此次终止在线服务的唯一例外是《宝可梦虚拟银行》,游戏将继续提供服务,但任天堂表示,未来的某一天还是会终止这些服务。

苹果最强平板iPad Pro 2024发布时间曝光

据爆料人外媒记者Mark Gurman透露,预计iPad Pro 2024将在5月的第二周亮相,这将是苹果历史上最强大的iPad。并且,本次发布会将同步推出两款配备M2芯片的全新iPad Air机型、适用于iPad Pro的全新妙控键盘以及新的Apple Pencil。

据了解,全新的iPad Pro 2024首次采用OLED屏幕,它采用了双串联OLED面板,这种屏幕结构具有两个发射层,相较于单层OLED面板,双层结构的屏幕亮度可提升2倍,使用寿命可延长4倍。由于采用了OLED技术,iPad Pro 2024在尺寸上有了显著的改进,11英寸版本的机身厚度仅为5.1mm,比上一代减薄了0.8mm;而13英寸版本的机身厚度更是只有5.0mm,比上一代减薄了1.4mm。

同时,除了屏幕的升级,iPad Pro还将搭载M3芯片,该芯片采用了台积电3nm工艺,集成了250亿个晶体管,其单核性能比M2快17%,多核性能快21%,GPU性能提升15%。

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